MediaTek wird am 23. Dezember neue Dimensity-Chips vorstellen: Mögliche Einführung des Dimensity 8400 SoC

MediaTek svelerà i nuovi chip Dimensity il 23 dicembre: possibile introduzione del SoC Dimensity 8400

MediaTek ha annunciato ufficialmente che svelerà la “nuova generazione di chip Dimensity” il 23 dicembre alle 15:00 ora locale in Cina. Sebbene l’azienda non abbia ancora rivelato dettagli specifici sui chip, tutto fa pensare che all’evento verrà presentato l’attesissimo SoC Dimensity 8400.

Cosa sappiamo del SoC Dimensity 8400

Sebbene MediaTek non abbia ancora rivelato dettagli esatti, le informazioni trapelate da fonti importanti come Digital Chat Station ci danno un primo assaggio delle funzionalità previste dal Dimensity 8400.

  1. Tecnologia di produzione a 4 nm: si prevede che il chip sarà basato sulla tecnologia avanzata a 4 nm, che dovrebbe garantire una migliore efficienza energetica e prestazioni migliorate rispetto ai suoi predecessori.
  2. Architettura 1+3+4: si prevede che Dimensity 8400 utilizzi un’architettura 1+3+4. Ciò significa in genere un core ad alte prestazioni (presumibilmente Cortex-X), tre core di fascia media (Cortex-A) e quattro core ad alta efficienza energetica (Cortex-A), che lavorano insieme per ottimizzare le prestazioni e la durata della batteria.
  3. GPU Immortalis-G720 MC7: il nuovo chip presenterà la GPU Immortalis-G720 MC7, una potente unità di elaborazione grafica che promette prestazioni grafiche e di gioco migliorate. Le GPU Immortalis di MediaTek supportano funzionalità avanzate come il ray tracing per consentire visualizzazioni più realistiche nei giochi supportati.
  4. Prestazioni AnTuTu: le perdite mostrano che il Dimensity 8400 ha ottenuto oltre 1,8 milioni di punti nel benchmark AnTuTu, posizionandolo come un forte concorrente dei chip di fascia alta di Qualcomm, in particolare in termini di prestazioni grezze.

Redmi Turbo 4: Il primo dispositivo con Dimensity 8400?

Si vocifera che il prossimo smartphone Redmi Turbo 4 potrebbe essere uno dei primi dispositivi a utilizzare il Dimensity 8400. Si prevede che il Redmi Turbo 4 verrà fornito con specifiche di punta, con il nuovo SoC Dimensity 8400 al centro della scena. Il dispositivo mira a rivolgersi al mercato ad alte prestazioni.

Questo chip potrebbe offrire un significativo incremento delle prestazioni in termini di prestazioni di gioco, capacità multitasking e velocità complessiva, soddisfacendo la crescente domanda di potenti smartphone di fascia media e di punta.

Articolo creato 547

Lascia un commento

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *

Articoli correlati

Inizia a scrivere il termine ricerca qua sopra e premi invio per iniziare la ricerca. Premi ESC per annullare.

Torna in alto